【宁波讯】由宁波工程学院师生组建的学生团队，经过上千次试验，成功发现提高LED封装胶材料改性和提高封装效率的方法。该成果突破LED封装材料折射率与耐候性双重技术壁垒，为我国半导体照明产业发展注入新动能。

产业痛点催生创新课题

2023年6月，团队在市场调研中发现，传统LED封装材料存在折射率不足（普遍低于1.54）、耐压性能差（易破碎）、使用寿命短等缺陷，导致水下照明设备故障率居高不下。通过走访江浙沪地区10家LED生产企业，团队将技术攻关方向锁定在含硫高折射率封装胶的研发上。

传统聚硅氧烷材料存在硫结构不稳定、储存期限短、臭氧强度高等缺陷，直接影响LED器件使用寿命。为此，团队依托宁波工程学院材料研究平台，开展系统性实验研究，在多次小试中梳理出三大技术瓶颈：硫基材料稳定性差、批量化生产难度大、综合性能指标不达标。

技术创新实现关键突破

2024年4月，团队首创环硫稳定法改性技术，通过分子结构优化使材料承受压强提升1.3倍，破解了硫基材料易分解的行业难题。同年8月，开发出全自主研发的复合填料配方与UV固化新工艺，使LED器件使用寿命延长1.6倍。最具突破性的成果出现在10月——团队成功制备抗硫中毒铂金催化剂，不仅攻克传统催化剂易硫中毒的顽疾，更将生产成本降低40%，生产效率提升30%。

我们的创新体现在三个维度：材料改性技术创新、生产工艺创新、催化体系创新。项目指导老师表示，目前团队已形成环硫聚硅氧烷改性技术、抗硫中毒催化剂制备技术、新型填料配方设计等核心技术群，累计申请发明专利3项。